2019年11月29日，芯歌獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深創(chuàng)投、高瓴資本。

　　芯歌是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。通過研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫(yī)療及個人消費品等應(yīng)用領(lǐng)域。
　
　　公司在芯片的混合電路設(shè)計、傳感器設(shè)計、模擬前端、SoC等各項技術(shù)具有長期的積累和大量投入。在光學(xué)模型、光學(xué)設(shè)計、激光控制等方面具有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累?，F(xiàn)擁有授權(quán)技術(shù)發(fā)明專利8項，授權(quán)實用新型專利3項，公開的專有技術(shù)數(shù)十項。

　　芯歌是一家致力于智能制造領(lǐng)域的公司。通過研發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)最具創(chuàng)新性的智能制造應(yīng)用，以滿足日益增長的工業(yè)和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫(yī)療及個人消費品等應(yīng)用領(lǐng)域。