2022年10月24日，芯路半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為元禾控股、經緯創(chuàng)投。

　　2023年8月11日，芯路半導體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為元禾厚望、海望資本、芯朋微、元禾控股。

　　蘇州芯路半導體有限公司自2022年7月成立以來，便立志成為高端模擬芯片研發(fā)生產的領軍企業(yè)。芯路半導體聚焦于汽車和通信領域，致力于補齊國內高端芯片的短板，以滿足這兩個行業(yè)對高精度、高可靠性芯片的迫切需求。

　　芯路半導體在高速高性能模擬和車載芯片領域積累了豐富的經驗和技術實力，已經規(guī)劃和研發(fā)了多顆高難度芯片。這些芯片不僅具備卓越的性能和穩(wěn)定性，而且能夠滿足各種復雜和嚴苛的應用場景需求。

　　作為一家專注于高端模擬芯片研發(fā)生產的企業(yè)，芯路半導體始終將技術創(chuàng)新和產品質量放在首位。芯路半導體擁有一支由行業(yè)精英組成的研發(fā)團隊，不斷追求技術突破和創(chuàng)新，以推動國內高端芯片產業(yè)的發(fā)展。

　　未來，蘇州芯路半導體有限公司將繼續(xù)深耕高端模擬芯片領域，加大研發(fā)投入，拓展產品線，提升市場競爭力。同時，芯路半導體還將積極拓展國際市場，與全球領先的半導體企業(yè)開展合作與交流，共同推動全球半導體產業(yè)的進步與發(fā)展。